片级底部填充胶

产品描述：

芯片级底部填充胶是一款改性、高纯度环氧胶粘剂，具有高体积电阻率、高弯曲模量及强度、高TG、低离子含量和极小间隙的填充效果，应用于CSP芯片封装及晶圆粘接等领域。

产品特性：

1.高纯度、低离子含量；

2.填充间隙小，；

3.高TG，高弯曲模量及强度

4.耐高、低温性能优越；

优越的助焊剂兼容性

主要用途：

1.用于CSP芯片封装；

2.用于晶圆的固定粘接；