LeicaEMRAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。
主要技术参数：
·铣刀0.5,1,10,100μm步进可调
·铣刀转速300-20000rpm可调
·长寿命LED环形照明
·LCD参数显示，精确控制面板
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