日立离子研磨装置IM4000II

日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHIIonMillingSystemIM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：
断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。
平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。

日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHIIonMillingSystemIM4000 ）的高通量能提高加工效率：
   与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。
（参考加工速率：硅元素为300微米/小时—加工时间减少了66%。

日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHIIonMillingSystemIM4000 ）的可拆卸样品台装置：

为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。