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TESCANSOLARISX氙等离子源双束FIB系统图1

TESCANSOLARISX氙等离子源双束FIB系统

2024-07-13 11:51IP属地 广东00询价
价格 面议
发货 广东东莞市预售,付款后7天内  
品牌 泰思肯
该产品库存不足
产品详情
TESCANSOLARISX是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束FIB-SEM系统,配置新颖的TriglavTM超高分辨率电子镜筒以及最新款的iFIB+TM离子镜筒,它的超高分辨表征能力和无与伦比的样品制备效率,非常适合于材料、生命及半导体领域分析表征中最具挑战性的大体积三维样品的分析工作。

    TESCANSOLARISX配置的TriglavTM超高分辨率电子镜筒,同时使用了全新的TriLensTM三透镜系统以及高效的TriSETM和TriBETM探测器系统,能够提供卓越的表面灵敏度和衬度图像,实现对电子束高敏材料或不导电材料纳米特征的观察。


TESCANSOLARISX是半导体和材料表征中最具挑战性的物理失效分析应用的平台,具有极高的精度和极高的效率。它不但提供了纳米尺寸结构分析所必需的高分辨率和表面灵敏度,为大体积3D样品特性分析保证最佳条件。同时,它还提供非凡的FIB功能,可实现精确、无损的超大面积加工,包括封装技术和光电器件的横截面加工。

TESCANSOLARISXXePlasmaFIB-SEM主要优势:

1. 新的Essence软件的用户界面可实现更轻松、更快速、更流畅的操作,包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局;

2. 新一代Triglav™UHRSEM镜筒具有极佳的分辨率,优化的镜筒内探测器系统在低束流能量下具有卓越的性能;

3. 轴向探测器通过能量过滤器,可以接收不同能量的电子信号,增强表面敏感性;

4. 新型iFIB+™Xe等离子FIB镜筒具有无与伦比的视野,可实现极大面积的截面加工;

5. 新一代SEM镜筒内探测器结合高溅射率FIB,实现超快三维微分析;

6. 专利的气体增强腐蚀和加工工艺,尤为适合封装和IC去层应用;

7. 高精度压电驱动光阑,可实现FIB预设值之间的快速切换;

8. 新一代FIB镜筒具有30个光阑,可延长使用寿命,并最大限度地减少维护成本;

9. 半自动离子束斑优化向导,可轻松选择FIB铣削条件;

10. 专用的面向工作流程的SW模块、向导和工艺,可实现最大的吞吐量和易用性。

突出特点

*极高的吞吐量,适用于挑战性的大体积铣削任务新型iFIB+™Xe等离子FIB镜筒可提供高达2μA的超高离子束束流,并保持束斑质量,从而缩短铣削任务的总时间。 


图(左):SiAlON-石墨烯样品的三维重构图像,使用In-Beamf-BSE探测器逐层成像,该样品的FIB-SEM层析成像由1339层组成,重构的尺寸为22×22.3×66.9μm。

 图(右):使用Xe等离子体FIB从DRAM65nm节点上制备出的80nm厚度的TEM样品,STEM-BF高倍图像。 


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科学粮草官

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