ngstyle="font-family:微软雅黑,Meiryo,宋体,Simsun,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:14.4px;white-space:normal;background-color:rgb(255,255,255);">追求最完美的大样品仓FIB系统在高端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及TripleBeam®＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。
运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20nm的超薄样品加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。TripleBeam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
