INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台，三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M（力学加载）、INSTEMS-E（电学加载）和INSTEMS-T（热场加载）；三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME（力电耦合）、INSTEMS-TE（热电耦合）和INSTEMS-MT（力热耦合）；一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET（力热电耦合）。
产品介绍：
BST-INSTEMS-M使用的MEMS集合精密的芯片结构与压电驱动器，力学加载方向与双倾台平面平行。高精度力学驱动（0.1nm等级驱动）与双倾系统互不干扰，能在力学加载的同时稳定的观察高质量原子尺寸的像。另外，可根据客户需求配置不同结构的芯片，满足不同尺寸形状不同加载模式力学实验要求。
突出优势：
1、多种力学加载模式：
拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳
自动/手动/循环加载
牛顿级驱动器(>100mN)
pm级驱动控制
2、双轴倾转：
α轴倾转最高至±20°
β轴倾转最高至±10°
3、稳定的原子尺度成像：
极限样品漂移＜50pm/s
空间分辨率≤0.1nm
技术指标
最大驱动力
>100mN
最大驱动范围
4μm
驱动精度
<500pm
空间分辨率
≤0.1nm
