徕卡激光显微切割配套软件LeicaLMDSoftware_显微镜_光学设备_仪器设备_供应

徕卡激光显微切割配套软件LeicaLMDSoftware

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

徕卡激光显微切割配套软件LeicaLMDSoftware产品介绍：

详细信息

徕卡激光显微切割配套软件LeicaLMDSoftware外加模块：

外加模块AVC(自动细胞识别AutomatedCellRecognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。

视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航优良识别并灵活导航

完全控制激光参数设定，以适应不同样品激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到

各种切割模式和画图工具功能键Draw+Cut满足基本应用, 功能键Draw+Scan应用于玻片烧蚀，功能键Move+Cut应用于实时切割(比如在应用触摸屏的情况下)

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