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日本Ulvac返回式磁控溅射装置
2024-07-13 12:27IP属地 广东00询价
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产品详情
Load-LockTypeSputteringSystem返回式真空溅射装置CS-200z
装置外观·功能 CS-200z CS-200z外观-装置正面CS-200z外观-腔体打开是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金、陶瓷材料的高品质溅射成膜.托盘方式外观托盘方式：Ti材质托盘，任意形状wafer兼容.设备构成概览装置基本配置：装置优势性能-1-省空间占地面积：占地面积小，含操作维护空间1500×4500mm装置优势性能-2-高集成化设计搬运方式：装置集成化设计，搬运省时便捷.装置优势性能-3-兼容好Φ2、3、4…inchTiTray（Φ320mm）50*50、X*XTiTray（50*50）基板兼容性：任意形状基片兼容，只需更换托盘.装置优势性能-4-操作方便操作：ULVACGPCS-2700systemonboard!PLCcontrol+PCinterface装置优势性能-5-对话界面简洁对话界面：english通用版.简洁易识别.装置所有机构界面上都有显示，也可以操作.装置优势性能-6-工艺菜单编辑简单工艺菜单编辑界面：english版.操作简单易识别.装置优势性能-7-log功能数据LOG：PC保存，可以导出EXCEL格式，便于分析.装置优势性能-8-参数装置施设参数施设要求：点击查看详细.装置生产现场-无尘车间生产现场：装置在无尘车间中生产，保证真空设备高品质.
