产品特点
详细介绍
一、 概述
背压检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一，它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。
A601型氦气氟油加压仪可以用于元器件进行氦质谱检漏前的氦气加压，也可将元器件置于轻氟油中做氟油检漏前的加压。做氦质谱检测时示踪气体为氦气，进行氟油检漏时示踪物质是轻氟油。
二、 主要技术指标
允许最高充压： ≤0.8MPa
压力容器尺寸： Ф150×200 ㎜
容器真空压力： ≤100Pa
压 力 表：0-1.0MPa
电 源 功 率： 220V 400W
三、使用条件
设备使用之前需准备满足实验需要的氮气、氦气和轻氟油(F113)
四、 设备结构
该设备采取对称结构，具有两套功能完全相同的检测系统，上面两个容器用做元件在氦气中加压或浸在轻氟油中的氮气加压。下面两个容器用来存放轻氟油。设备台面上除加压容器、控制阀门、压力表还安装有液位显示装置。台面下部有机械泵、贮液罐和防止误操作装置等，设备操作开关和气路阀门在机架的左侧。
五、配置清单
序号 | 名称 | 规格 | 数量 |
1 | 压力容器 | Φ150x200mm | 2 个 |
2 | 样品提篮 | Φ135x150mm | 2 个 |
3 | 轻氟油存储器 | Φ150x200mm | 2 个 |
4 | 真空压力阀 | 通经Ф12 | 4个 |
5 | 真空压力阀 |
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