详细介绍
参数规格:
填料质量: | mg100mg25mg300mg50mg500mg | 柱体积: | 1ml2ml3ml6ml |
包装清单: | 1盒 |
Bond Elut C18 OH 是不封端的十八烷基键合相,使硅胶表面的硅醇基更具活性。这款低碳载量 C18 固定相的硅醇基活性经过严格控制,可以将代谢物分离成不同组分。与封端 C18 相比,提高了对碱性化合物的保留能力。150 Å 的孔径使其成为多肽萃取和更高分子量化合物的理想选择。
- 硅醇基活性可以将代谢物分离成不同组分
- 严格的 QC 容差,确保批次间重现性
- 孔径达 150 Å,将应用范围拓展至更高分子量的化合物
解决方案
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