特点:具有良好的机械强度.具有高剥强度.良好的三性能. |
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优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. |
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热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. |
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不污染环境. |
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用途:1.大功率集成电路模块 | ||
2.电力电子功率模型 | ||
3.智能功率组件 | ||
4.高频大电流开关电源 | ||
5.汽车电子组件和军事空间技术等 | ||
联系方式
东莞市大朗立科电子材料经营部
- 联系人：
- 古北新
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- 所在地：
- 广东 东莞市
- 类型：
- 贸易商
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