供应LED灯单面铝基板、RF高频模块陶瓷板PCB

Single-sided PCB

Aluminum

White solder mask

Immersion gold

常用基材FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、）、铝基材、陶瓷基材

板厚度内层芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板总厚度0.20-6.0㎜

铜箔厚度1/3OZ–5OZ

加工面积600*1800㎜

小成品面积2*10㎜

小孔径0.1㎜/4mil

小线宽0.1㎜/4mil

小间距0.1㎜/4mil

阻焊油墨LPI（液态感光油）

外形加工&plun;0.127㎜

表面处理喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜电镀硬金、沉锡、厚金

内层对位&plun;0.05㎜

日加工能力≥1000㎡

交货周期样板3-5天、批量5-8天

产品优势：能量产四层至十二层埋、盲孔，六盎司铜厚的电源板，高厚径比的小孔铜电镀能力；

材料：

油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；　

板料：FR4：生溢、铝基板：Bergquist；　　　高频板：Rogers．Taconic，高TG板；　

表面涂覆：喷锡、化学锡、镀金、化学金、氧化处理。

联系人：秀菊 市场总监 13312929128

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