HER快恢复二管
尺寸规格（mm） | 电压 | 电流 | 封装方式 | 工作结温 | 备注 |
9.5x9.5 | 400V | 50A | 硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
9.5x9.5 | 500V | 50A | 二次硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
9.5x9.5 | 600V | 50A | 二次硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
注：
1、 电特性：
恢复时间小能做到60ns.
正向压降小能做到0.87V
2、 存储温度：
-60℃到200℃
3、 焊接主要事项：
硅胶不能长时间在200度以上，不然硅胶就失去保护硅片作用
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金华市友达电子设备有限公司
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- 王勇
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