详细说明
| 产品编号： | R002896 | CAS号： | 24304-00-5 |
|---|---|---|---|
| 分子式： | AlN | 分子量： | 40.99 |
| MDL号： | MFCD00003429 |
属性
| 折光率： | |
|---|---|
| 密度： | 3.2600 |
| 熔点： | ＞2200°C |
| 沸点： | |
| 存贮条件： | 室温 |
描述
| 物化性质： | 本产品纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。 |
|---|---|
| 别名： | ;Aluminummononitride |
| 用途： | 导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属腐蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝和铝合金理想的坩埚材料。应用如下：1、导热硅胶和导热环氧树脂超高导热纳米复合硅胶具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度-60℃--200℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空 |
粤公网安备44196802000105号
400-6226-992