ngstyle="margin:0px;padding:0px;color:rgb(34,34,34);font-family:Arial,;">EBAC/RCI电性失效分析系统,能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置,不但可以对同层电路,而且可以对次表层,甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的精准定位,因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。
目前,集成电路芯片设计越来越复杂,关键尺寸和金属连线线宽越来越小,传统的失效点定位方法,如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥,由于其分辨率不足,导致不能精确地定位电路故障点位置,电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点,但只是局限于电路同层分析。
EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统是基于扫描电镜的分析系统,在保留扫描电镜高分辨率的前提下,能够对同层芯片电路进行高精准定位,同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位,因此越来越多的应用于先进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时,EBAC/RCI方法更加简便精确,可保证分析的成功率,并缩短分析周期。
ngstyle="margin:0px;padding:0px;color:rgb(34,34,34);font-family:Arial,;">EBAC/RCIacquisition电子束吸收电流采集系统
ngstyle="margin:0px;padding:0px;color:rgb(34,34,34);font-family:Arial,;">ThelowestnoiseElectronBeamAbsorbedCurrent(EBAC)
ngstyle="margin:0px;padding:0px;color:rgb(34,34,34);font-family:Arial,;">andResistiveContrastImaging(RCI)
ngstyle="margin:0px;padding:0px;">