TESCANAMBER束流可达100nA,具有超快速的加工能力,新颖的SmartMill高速切割功能,使得加工效率提升一倍。
TESCANAMBER离子能量最低可达500eV,拥有更优秀的低压样品制备能力,可以快速制备无损超薄TEM样品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件,并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。
两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体,其中W、Pt、C等用于导电材料沉积,SiOx用于绝缘材料沉积,XeF2、H2O等用于增强刻蚀,或其它定制气体。
新颖的样品室内3D空间位置和移动轨迹模拟功能,可避免误操作,造成碰撞。



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