赛默飞Helios5LaserPFIB双束扫描电镜_显微镜_光学设备_仪器设备_供应

产品详情

基本参数

品牌：	赛默飞
所在地：	广东东莞市
起订：	≥1 PCS
供货总量：	未填
有效期至：	长期有效

详细说明

Helios5LaserPFIB

【产品描述】
ThermoScientific™Helios™5LaserPFIB拥有无与伦比的功能，适用于极大体积的三维分析、无镓样品制备和精确的微加工。该产品配备创新型全集成飞秒激光，可在保证最高切割面品质的情况下实现最快的材料去除率，是毫米尺度范围纳米分辨率下最快的高质量表面下和三维表征设备。

【技术参数】
飞秒激光PFIB
最大体积：2000×2000×1000μm3
最大束流：~1mA（等效于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在样品室中，并具有相同的重合点，
实现精确、可重复的切割位置和三维表征。
一次谐波：波长1030nm（红外），脉冲宽度<280fs
二次谐波：波长515nm（绿），脉冲宽度<300fs
电子光学：
☆三束重合点 WD=4mm（与SEM/FIB相同）
☆可变物镜（电动）
☆偏光：水平/垂直
☆重复率：1kHz~1MHz
☆光束定位精度：<250nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
软件：
☆激光控制软件
☆激光三维连续切片工作流程
☆EBSD激光三维连续切片工作流程
☆激光编程控制脚本*
安全性：互锁式激光防护罩（1类激光安全）

【特点与应用

】

☆

最快的

毫米级横截面

材料去除

，材料去除率

比典型的Ga+FIB要快15,000倍

☆

通过

在更短的时间内

采集

更大的体积

来实现统计学相关的表面下和

三维

数据分析

☆

准

确

、

可重复的切割

位置，

三束

交于

样品上

同一点

☆

通过提取

表面

下TEM薄片或块

体进行三维分析

来实现深层表面下特征快速表征

☆

实现对

不

导电或对离子束敏感等

具有

挑战性

的材料进行高吞吐量处理

☆

实现对

空气敏感样品

的快速和简单表征

，

无

需

在不同仪器之间

传送样品来进行成像和获取横截面

☆Helios5PFIB平台的所有功能

都非常可靠

，包括最高质量的

无镓 TEM和APT样品制备以及极

高分辨率成像能力

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