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更新 2024-07-13 11:52
 
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产品详情

基本参数

品牌:

CHIPNOVA

所在地:

广东 东莞市

起订:

≥1 PCS

供货总量:

未填

有效期至:

长期有效
详细说明


产品简介

通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、热复合多场自动控制及反馈测量系统,结合EDS、EBSD等多种不同模式,实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。



我们的优势‍‍

力学性能

1.高精度压电陶瓷驱动,纳米级别精度数字化精确定位。

2.实现1200℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。

3.业界nN级力学测量噪音。

4.具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。

5.具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能,适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。


优异的热学性能

1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。

2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。

3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.1℃。

4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01 ℃。

5.多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。


智能化软件

1.人机分离,软件远程控制纳米探针运动和样品载台倾转,自动测量载荷-位移数据。

2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等,同时可手动控制目标温度及时间,在程序升温过程中发现需要变温及恒温,可即时调整实验方案,提升实验效率。

3.内置绝对温标校准程序,每块芯片每次控温都能根据电阻值变化,重新进行曲线拟合和校正,确保测量温度精确性,保证高温实验的重现性及可靠性。



技术参数

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类别项目参数基本参数台体材质
高强度钛合金控制方式高精度压电陶瓷样品载台倾转角360°旋转和±90°倾斜 适用电镜ZEISS、ThermoFisher等主流电镜EBSD/EDS支持ngstyle="color:rgb(0,114,188);font-family:arial,helvetica,sans-serif;font-size:18px;text-align:center;">







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