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更新 2024-07-13 11:53
 
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基本参数

品牌:

N/A

所在地:

广东 东莞市

起订:

≥1 PCS

供货总量:

未填

有效期至:

长期有效
详细说明
ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备

 

 

AutoWafer Pro是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bondwafer、MEMS内部空间、离层检测,TSV量测方面。

。使用于200和300MM晶圆

。符合一级净化间标准

。Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂。

。支持200MM&300MMSECS/GEM协议。

。KLARF输出文件

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">SONIX软件优势

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">可编程扫描,自动分析   定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">FSF表面跟踪线   样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">●ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;"> ICEBERG离线分析   存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">TAMI断层显微成象扫描   无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">SONIX软件- 应用于塑封FlipChip和StackedDie产品的成像功能

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">   

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">SONIXngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">TMngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;"> 的FlexibleTAMIngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">TMngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">设计

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">   

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

●3-D架构●StackedDie●Bondedwafers●Wafer级封装(WLP)●塑封FlipChips

  

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">SONIX硬件优势

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">紧凑、稳定的结构设计   模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">高速、稳定的马达设计   扫描轴采用最先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

    

 

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">● ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">专利的超声波探头/透镜   提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

     

ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;">●ngstyle="padding:0px;margin:0pxauto;"> PETT技术   反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

     


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