菲希尔XDLM-PCB系列X射线荧光镀层测厚仪

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FISCHERSCOPEX-RAYXDLM-PCB220是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。

微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号，以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHERX射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。

依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。

XDLM-PCB220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在最优化的条件下进行，满足各种测量需求。

XDLM-PCB220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。

XDLM-PCB220配备带铍窗口的微聚焦钨管，提供三挡可选高压，3种可切换基本滤片。

可按照客户要求，提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。