Leica EM RAPID 徕卡抛光机 应用于其他制药/化妆品

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Leica EM RAPID 自动修块系统：灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率

主要技术参数：

• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调

• 铣刀转速300-20000rpm可调

• 长寿命LED环形照明

• LCD参数显示，精确控制面板

能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。
使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。

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