抛光机Leica EM RAPID 德国 药片修块机 EM RAPID 自动修块系统_

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Leica EM RAPID 自动修块系统：灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率

主要技术参数：

• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调

• 铣刀转速300-20000rpm可调

• 长寿命LED环形照明

• LCD参数显示，精确控制面板

能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。
使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途