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产品特点
与一系列底部材料如塑料片，半导体芯片，电路板，玻璃盖玻片，玻璃培养片共同使用
详细介绍
| 货号 | 产品名称 | 规格（个/盒） |
| 80826 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，ibiTreat底部处理 | 15 |
| 80822 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，Collagen IV底部处理 | 15 |
| 80823 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，Fibronectin底部处理 | 15 |
| 80824 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，Poly-L-Lysine底部处理 | 15 |
| 80825 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，Poly-D-Lysine底部处理 | 15 |
| 80821 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，无包被 | 15 |
| 80827 | µ-Slide 8孔腔室载玻片，玻璃底 | 15 |
| 80826-G500 | µ-Slide 8孔 500微米格子腔室载玻片，ibiTreat底部处理 | 15 |
| 80828 | 8well 可粘载玻片 | 15 |
8孔无底培养载玻片，带有自黏底部，从而可以粘上底物
多样性，比如可以粘上各种材质的底部
开放孔模式可以用于常规的细胞培养，可以和任何定制的表面相接
8倍的样品制备
应用
作为各种细胞培养的外壳
与一系列底部材料如塑料片，半导体芯片，电路板，玻璃盖玻片，玻璃培养片共同使用
技术特点
无底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附，经过细胞培养测试
可粘附所有平整的表面，即便是潮湿的表面
无菌包装
有配套的盖玻片
用丙酮可以移除
与正常的8孔培养载玻片技术参数相同，仅仅没有底部。
技术指标
| 孔数量 | 8 | 带盖子高度 | 8 mm |
| 孔尺寸大小 | 9.4 x 10.7 x 6.8 | 每孔生长面积 | 1.0 cm2 |
| 每孔体积 | 300 µl | 底部 | 无 |
Example 1:
Spotted Coverslip Housing (i.e., Protein or DNA Spots)
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粤公网安备44196802000105号
400-6226-992