一、产品特点:
1、芯片与底板电气缘,2500V交流电压;
2、 国际标准封装;
3、真空+充氢保护焊接技术;
4、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;
5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC;
6、200A以下模块皆为强迫风冷,300A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷;
7、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。
二、型号说明:
三、技术参数:
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四、外形尺寸及电路联结形式:
五、产品应用:
1、交直流电机控制;2、各种整流电源;3、工业加热控制;4、调光;5、无触点开关;6、电机软起动;7、静止无功补尝;8、电焊机;9、变频器;10、UPS电源;11、电池充放电。
说明:
a. Vd/Vr=Vdrm/Vrrm+200V;
b. 除非另作说明,Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均为25下的调试值,表中其它参数皆为Tvjm下的测试值;
c. I2t=I2tTW/2,式中TW:正弦半波电流底宽,在50HZ频率下,I2t(10ms)=0.005I2t(A2S);
d. 当使用在电流为60HZ情况下,It(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms;)
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