美台肖特基R20150 20A150V 内置缘可代替塑封 十

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陈小姐04

 R20150 特点：

具有更好的散热能力以及采用了更加合理的设计，内部中间脚位与散热金属头是隔离缘状态，可以代替塑封使用。作为塑封使用时，可以不用加散热片，作为铁封使用时，可以不加缘措施。现为TCL，苹果，三星指定供应。 

提示：该规格为TO-220S封装，内部中间脚位与散热金属头是隔离缘状态，可以代替塑封使用并且拥有更低的热阻。采用缘散热材料技术，做为塑封使用时，可以不用加散热片，作为铁封使用时，可以不加缘措施。为DIOD美台的产品。，更稳定的质量。

 基本参数：