【厂家】陶瓷线路板 尺寸高 焊接不易脱落

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金属化陶瓷：

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀银法、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。可在表面覆膜金属层氧化。

产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。

广州冠铭电子有限公司可根据客户要求生产各种金属化陶瓷以及陶瓷覆膜电路，尺寸高，焊接不易脱落，。已成为行业企业。