板级底部填充胶

产品描述：

板级底部填充胶主要应用于芯片填充，CSP 和 BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或
高低温循环时的可靠性。

产品特性：

1.单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单

2.流动性快，均匀无缝隙填充

3.抗震、耐高低温冲击、易返修

主要用途：

1.用于芯片的四角固定、围堰和填充

2。电池保护板、FPC上芯片及元件的保护

3.Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68

4.4G模块、5G模块的填充，可过2次回流